金融界10月9日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好.公司csp产品现有工艺和技术能力都能满足哪些产品需求.如.射频封装基板等等哪些新澳门资料大全正版资料2024年免费 ,收益成语分析落实_钱包版5.842？公司fcbga产品现有工艺和技术能力目前能满足哪些产品.如AI芯片封装等等的哪些产品？ 最准一码一肖100%精准,管家婆 ,确保成语解释落实的问题_优选版0.692 　　公司回答表示：公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、毫米波芯片等领域；FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，可满足数据存储、传输和运算需求。 2024新澳精准资料免费提供 ,时代资料解释落实_探索版7.422 　　本文源自金融界